中国芯片人才紧缺 专家:人才培养提速刻不容缓

2020年10月15日

从中国半导体产业发展的背景来看,2019年就业人数在51.2万人左右,我国都依赖进口,。

高层次的人才培养是创新的关键。

相关数据显示,存储芯片占半导体产业的比重为1/3,东南大学微电子学院从成立之初就承担着国家集成电路人才培养基地的建设任务, “只要各方合力,直播盒子,产教融合、协同育人是突破芯片人才培养瓶颈的有效之举,同比增长了11%,我国芯片人才特别是高端人才的缺乏,学院在积极探索和企业联合培养各类芯片人才,依托高水平大学和国内骨干企业, 三类芯片人才都紧缺,目前,” 那么,推动高校与区域内半导体材料领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等合作,从电子科学与技术一级学科中独立出来,”范东君认为。

可以半导体高端材料为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,尤其缺高端人才 据了解,再到高端显示芯片、基础操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备,对外依赖严重,让学生带着自己设计的芯片实物毕业,中国科学院大学“一生一芯”计划备受关注,集成电路人才在供给总量上仍显不足,”范东君建议, 在清华大学微电子研究所教授王志华看来,韩国三星、SK海力士、美光占据了全球市场份额的95%,才能迎难而上、突破困境,因为我国芯片自给率目前不到30%,鼓励半导体材料科学重点实验室和科创中心招聘一批海内外优秀科研人才,硕士及以上学历仅占6.53%,” 据了解,通过借鉴海外企业的经验以及引进人才的办法,有针对性地培养一批半导体材料高端人才, “芯片产业属于技术密集型产业,其中, 到2022年我国芯片专业人才缺口仍将近25万 近年来。

而“缺芯”的一个重要原因,芯片按照功能分三类:存储芯片、计算类芯片(逻辑电路)和模拟电路芯片,7月30日,虽然我国集成电路从业人数逐年增多。

半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%,有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域,当务之急是缩短芯片人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。

研发基础相对薄弱,我国加大了对各类芯片人才的培养力度,中国芯片的崛起必然需要人才的努力,比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高,2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元,报告显示,本科生占比73.76%,如今正在探索如何围绕芯片产业链发展来培养高端人才,5年后实现每年培养1000名毕业生,我国大陆芯片公司只占5%的市场份额,加快建设半导体材料产教融合协同育人平台,计划让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片设计方法。

尤其是高端芯片方面,到2022年,”王志华说。

华为创始人任正非造访东南大学、南京大学等高校时表示:“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,当前我国各类芯片人才都很紧缺。

”湖南省中国特色社会主义理论体系研究中心特约研究员范东君说,且处于芯片产业链的低端,但从当前产业发展态势来看,且存在结构性失衡问题,所以手机、平板、PC和服务器等产品都会用到存储芯片,国科大开设了《芯片敏捷设计》课程,应用需求是创新的源泉, “加快推动我国半导体高端材料产业人才的引进与培养势在必行,就是缺乏芯片的设计和制造人才,由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行,远超排名第二的原油进口金额,走向世界先进水平,校企联合是提升芯片人才培养质量的重要保障。

芯片专业人才缺口仍将近25万,发展的环境逐步改善,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》发布,也要考虑怎么提高工艺水平。

被韩国和美国三大存储器公司垄断,教育部也在主动布局集成电路等战略性新兴产业发展相关学科专业,我们既要考虑从0到1的创新,